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मुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबी) आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की रीढ़ हैं। वे इलेक्ट्रॉनिक घटकों को एक साथ जुड़ने और कार्य करने के लिए एक मंच प्रदान करते हैं। अनिवार्य रूप से, एक पीसीबी फाइबरग्लास जैसी इन्सुलेशन सामग्री से बना एक फ्लैट बोर्ड होता है, जिसमें प्रवाहकीय तांबे की पटरियों की पतली परतें बोर्ड पर उकेरी या मुद्रित होती हैं। ये तांबे के ट्रैक प्रतिरोधक, कैपेसिटर, एकीकृत सर्किट और अन्य जैसे विभिन्न घटकों के बीच विद्युत धाराओं के प्रवाह के लिए मार्ग बनाते हैं।
पीसीबी को कंप्यूटर-एडेड डिज़ाइन (सीएडी) सॉफ़्टवेयर का उपयोग करके डिज़ाइन किया गया है, जो घटकों और उनके इंटरकनेक्शन को निर्धारित करता है। एक बार डिज़ाइन तैयार हो जाने पर, पीसीबी निर्माण प्रक्रिया शुरू हो जाती है। इसमें कई चरण शामिल हैं:
सब्सट्रेट तैयारी: तांबे की एक पतली परत को सब्सट्रेट सामग्री (अक्सर फाइबरग्लास या मिश्रित सामग्री) पर लेमिनेट किया जाता है।
नक़्क़ाशी: अवांछित तांबे को एक रासायनिक प्रक्रिया का उपयोग करके हटा दिया जाता है, जिससे डिज़ाइन किए गए तांबे के ट्रैक रह जाते हैं।
ड्रिलिंग: इलेक्ट्रॉनिक घटकों को माउंट करने और बोर्ड की विभिन्न परतों के बीच विद्युत कनेक्शन बनाने के लिए छोटे छेद ड्रिल किए जाते हैं।
कंपोनेंट माउंटिंग: इलेक्ट्रॉनिक घटकों को स्वचालित मशीनरी का उपयोग करके या हाथ से बोर्ड पर टांका लगाया जाता है।
परीक्षण: यह सुनिश्चित करने के लिए कि सभी कनेक्शन ठीक से स्थापित हैं और कोई खराबी नहीं है, इकट्ठे बोर्ड का परीक्षण किया जाता है।
सेमीकंडक्टर प्लेटिंग डीएसए

सेमीकंडक्टर प्लेटिंग डीएसए

उत्पाद का नाम: सेमीकंडक्टर प्लेटिंग डीएसए
उत्पाद अवलोकन: रोल-टू-रोल प्लेटिंग, कॉन्टैक्ट डिवाइस प्लेटिंग, लेड फ्रेम प्लेटिंग, इलेक्ट्रोपॉलिशिंग, सेलेक्टिव स्पॉट प्लेटिंग, आदि।
उत्पाद की विशेषताएं: इसे आपकी अपनी आवश्यकताओं के अनुसार चुना और अनुकूलित किया जा सकता है। एनोड का आकार ग्राहकों की आवश्यकताओं के अनुसार अनुकूलित किया जा सकता है।
मुख्य विशेषताएं: लंबा जीवन, कम ऊर्जा खपत, बेहतर प्लेटिंग एकरूपता, कम व्यापक उपयोग लागत और उच्च लागत प्रदर्शन।
लागू परिदृश्य: सेमीकंडक्टर घटक चढ़ाना: रोल-टू-रोल चढ़ाना, संपर्क डिवाइस चढ़ाना, लीड फ्रेम चढ़ाना, इलेक्ट्रोपॉलिशिंग, चयनात्मक स्पॉट चढ़ाना, आदि।
आवेदन की शर्तें: इलेक्ट्रोलाइट: अम्लीय/साइनाइड प्रणाली, ग्लोस एजेंट और अन्य योजक पीएच: 4-5; तापमान 30℃-70℃;
वर्तमान घनत्व: 250-30000A/m2;
कोटिंग प्रकार: मिश्रित कीमती धातु कोटिंग एनोड प्लेटिंग प्लैटिनम एनोड, प्लैटिनम की मोटाई lum-10um, या इससे भी अधिक मोटी हो सकती है।
उत्पाद की बिक्री के बाद और सेवा: हम विश्व स्तर पर समय पर और उच्च गुणवत्ता वाले नए एनोड विनिर्माण और पुराने एनोड रीकोटिंग सेवाएं प्रदान करते हैं।
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पीसीबी सोना चढ़ाना डीएसए

पीसीबी सोना चढ़ाना डीएसए

उत्पाद का नाम: पीसीबी सोना चढ़ाना
उत्पाद अवलोकन: विशेष अवसरों में उनकी उपयोग आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए सर्किट बोर्डों की चालकता, ऑक्सीकरण प्रतिरोध और पहनने के प्रतिरोध में सुधार करें।
उत्पाद की विशेषताएं: उत्कृष्ट प्रदर्शन, अच्छा इलेक्ट्रोकैटलिटिक प्रदर्शन, एंटीऑक्सीडेंट क्षमता और स्थिरता।
मुख्य विशेषताएं: लंबा जीवन, कम ऊर्जा खपत, बेहतर प्लेटिंग एकरूपता, कम व्यापक उपयोग लागत और उच्च लागत प्रदर्शन।
लागू परिदृश्य: सर्किट बोर्ड सोना चढ़ाना
आवेदन की शर्तें: इलेक्ट्रोलाइट अम्लीय/साइनाइड प्रणाली, ग्लोस एजेंट और अन्य योजक एयू: 4-10 ग्राम/एल, सीएन: कम सांद्रता, पीएच: 4-5; तापमान 40℃-60℃;
वर्तमान घनत्व: 0.1-1.0ASD; औसत 0.2ASD
उत्पाद की बिक्री के बाद और सेवा: हम विश्व स्तर पर समय पर और उच्च गुणवत्ता वाले नए एनोड विनिर्माण और पुराने एनोड रीकोटिंग सेवाएं प्रदान करते हैं।
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पीसीबी वीसीपी डीसी कॉपर प्लेटिंग डीएसए

पीसीबी वीसीपी डीसी कॉपर प्लेटिंग डीएसए

उत्पाद का नाम: पीसीबी वीसीपी डीसी कॉपर प्लेटिंग
उत्पाद अवलोकन: मुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबी) निर्माण प्रक्रियाओं में उपयोग की जाने वाली प्लेटिंग सामग्री।
उत्पाद की विशेषताएं: स्थिर आयाम, मजबूत कोटिंग, संक्षारण प्रतिरोध, लंबी सेवा जीवन;
टैंक वोल्टेज को प्रभावी ढंग से कम करता है, एक महत्वपूर्ण ऊर्जा-बचत प्रभाव;
अति-निम्न खपत उत्पादन लागत को कम कर सकती है।
लाभ और मुख्य विशेषताएं: लंबा जीवन (ग्राहकों की आवश्यकताओं के अनुसार अनुकूलित किया जा सकता है);
कम ऊर्जा खपत, और उच्च इलेक्ट्रोकैटलिटिक गतिविधि।
उपयोग की शर्तें: इलेक्ट्रोलाइट CuSO4·5H20 H2SO4; तापमान 20℃-45℃; वर्तमान घनत्व 100-3000A/m2DC;
लागू परिदृश्य: वीसीपी लाइन/क्षैतिज लाइन कॉपर प्लेटिंग, वाया/फिल/पल्स कॉपर प्लेटिंग, सॉफ्ट/हार्ड बोर्ड प्लेटिंग, सेमीकंडक्टर सब्सट्रेट प्लेटिंग;
बिक्री के बाद सेवा: दुनिया भर में समय पर और उच्च गुणवत्ता वाले नए एनोड विनिर्माण और पुराने एनोड रीपेंटिंग सेवाएं प्रदान करना।
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